연구개발실적



タイトル후방사출 Steam Mold 금형개발2018-12-12 14:36
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添付ファイルimg03_3.jpg (29.8KB)
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기간 : 06/03 ~ 07/01,        

지원기관 : 삼성전자(주)

성과 : 후방사출기술 개발, 원재료비 46%절감 

#후방사출#Steam Mold